Ⅰ. 什么是集成電路

一個(gè)微小的電子設備或部件被稱(chēng)為集成電路。成了一種具有必要電路功能的微結構；所有元器件構成一個(gè)整體，使電子元器件向小型化、低功耗、智能化邁進(jìn)了一大步。電路中所需的晶體管、電阻、電容、電感等元器件和布線(xiàn)，通過(guò)一定的工藝相互連接，制作在一個(gè)或幾個(gè)小電介質(zhì)基板，然后封裝在一個(gè)封裝中。

在電路中，它用字母“IC”表示。杰克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyth）分別以硅（Si）和鍺（Ge）為基礎創(chuàng )造了集成電路。當今半導體工業(yè)的大部分應用是基于硅的集成電路。

的一個(gè)新穎的類(lèi)被稱(chēng)為是在20世紀50年代末和60年代初創(chuàng )建的它將半導體、電阻器、電容器和其他用于創(chuàng )建特定用途電路的必要部件以及它們之間的連接線(xiàn)結合在一起，形成一個(gè)微小的片上硅，然后焊接封裝中的電子器件。它的包裝殼有多種形狀，包括圓形、扁平和雙排。

芯片制造技術(shù)和設計技術(shù)都是集成電路的組成部分，主要體現在加工工具、封裝測試技術(shù)、批量生產(chǎn)技術(shù)和設計創(chuàng )新能力等方面。

二、什么是芯片

微電路、微芯片和集成電路是芯片（IC）的其他名稱(chēng)。一種帶有集成電路的微型硅芯片，常用于計算機或其他電子設備中。

通用術(shù)語(yǔ)“芯片”是指半導體產(chǎn)品和部件。它作為芯片大小的集成電路（IC）的載體。集成電路是在硅芯片中發(fā)現的，硅芯片是非常小的硅元件。計算機或其他電氣設備包含它。

Ⅲ. 集成電路和芯片的區別

不同效果

芯片上可以安裝更多的電路。根據摩爾定律，集成電路中的管數量每1.5年翻一番，這增加了單位面積的容量，從而降低了成本，提高了功能。

集成電路的構造將所有的組成部分統一到一個(gè)單一的單元中，這顯著(zhù)地推進(jìn)了電子元件的小型化、低功耗、智能化和高可靠性。在一塊豌豆大小的材料上，集成電路可以容納數十萬(wàn)個(gè)分立晶體管。許多真空管將過(guò)于昂貴和繁瑣。集成電路的發(fā)展為信息時(shí)代的技術(shù)鋪平了道路。

如今，集成電路被廣泛應用于各行各業(yè)，包括汽車(chē)、烤面包機和游樂(lè )園的游樂(lè )設施。幾乎所有的電子產(chǎn)品都采用了集成電路，這徹底改變了整個(gè)行業(yè)?，F代計算機處理器和微控制器，這是緊湊和廉價(jià)的集成電路，使計算機，移動(dòng)電話(huà)，和其他數字家庭小工具的當代文明的基本組成部分。

2 種不同的形狀和包裝

芯片，它經(jīng)常被制造在半導體晶圓的表面上，是一種使電路（主要是半導體器件，也包括無(wú)源元件等）小型化的技術(shù)。雙列直插式封裝（DIP）是幾乎所有芯片制造商使用的最廣泛的標準。這表示一個(gè)矩形封裝，其引腳間隔為0.1英寸和2.54毫米（0.1英寸）的倍數。因此，許多芯片可以組裝在一塊板上，并使用0.1"x0.1"間距的標準"網(wǎng)格"保持完美對齊。隨著(zhù)MSI和LSI芯片的出現，一些稍大的DIP封裝能夠容納更多數量的引腳（最多40個(gè)），包括一些早期的CPU，盡管DIP標準實(shí)際上并沒(méi)有改變。

一個(gè)緊湊的電子元件或小工具被稱(chēng)為集成電路。為了便于搬運和組裝到印刷電路板上，以及保護設備免受傷害，集成電路被放置在保護性封裝中。有許多不同種類(lèi)的數據包。

特定的封裝類(lèi)型在JEDEC和ProElectron等商業(yè)組織注冊，并具有標準化的尺寸和公差。其他類(lèi)別是專(zhuān)有名稱(chēng)，可能只由一個(gè)或兩個(gè)生產(chǎn)者生產(chǎn)。在測試和運送成品給客戶(hù)之前的最后一步是IC封裝。

偶爾可以將專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)的集成電路管芯直接連接到基板上，而無(wú)需使用中間連接或載體。在倒裝芯片系統中，焊料凸點(diǎn)用于將IC連接到襯底。在傳統芯片中用于引線(xiàn)鍵合連接的金屬化焊盤(pán)更厚，并在束線(xiàn)技術(shù)中延伸，以實(shí)現與電路的外部連接。該器件通過(guò)采用“裸”芯片的額外包裝或環(huán)氧樹(shù)脂填充組件來(lái)防止受潮。

電路的接觸端子（引腳）從集成電路（IC）主體伸出，集成電路（IC）被封裝在由導熱性良好的絕緣材料制成的堅固外殼中。根據引腳配置，可以使用不同的IC封裝類(lèi)型。雙列直插式封裝（DIP）、塑料四方扁平封裝（PQFP）和倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）是封裝類(lèi)型的示例。

3制作不同

晶體管、電阻器、電容器和電感器等，使用集成電路中的特定程序相互連接，集成電路在一個(gè)或多個(gè)微小的半導體芯片或電介質(zhì)基板上創(chuàng )建，然后封裝在管內。芯片的制造始于一個(gè)單晶硅芯片（或III-V族材料，如砷化鎵），然后將其用作基礎層。然后使用光刻、摻雜、CMP和其他技術(shù)來(lái)創(chuàng )建MOSFET或BJT和其他組件，然后使用薄膜和CMP技術(shù)來(lái)創(chuàng )建導線(xiàn)，完成芯片。

上面介紹了芯片和集成電路的區別。由于表面IC封裝類(lèi)似于芯片，集成電路通常被稱(chēng)為芯片。一組集成電路通常被稱(chēng)為芯片組，而不是IC組。幾乎所有的現代電子設備都采用集成電路或集成電路。集成電路的產(chǎn)生得益于半導體技術(shù)和制造技術(shù)的進(jìn)步。

使用真空管來(lái)實(shí)現所有計算機設備的邏輯門(mén)和開(kāi)關(guān)。集成電路）。在本質(zhì)上，真空管是相當大的，高功率設備。與任何電路一樣，分立電路元件需要手動(dòng)連接。這些影響導致即使是最基本的計算功能也相當龐大和昂貴的小工具。五年前的電腦體積龐大，價(jià)格昂貴，個(gè)人電腦還是一個(gè)遙不可及的夢(mèng)想。